随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
复合耐磨板合金耐磨层主要以铬合金为主，同时还添加锰、钼、铌、镍、硼等其它合金成份，金相组织中碳化物呈纤维状分布，纤维方向与表面垂直。碳化物显硬度可以达到HV1700-2000以上，表面硬度可达到HRC58-65。合金碳化物在高温下有很强的稳定性，保持较高的硬度，同时还具有很好的抗氧化性能，在500℃以内完全正常使用。
复合耐磨板具有很高耐磨性能和较好冲击性能好，能够进行切割、弯曲、焊接等，可采取焊接、塞焊、螺栓连接等方式与其他结构进行连接，在维修现场过程中具有省时、方便等特点，广泛应用于冶金、煤炭、水泥、电力、玻璃、矿山、建材、砖瓦、港口等行业，与其他材料相比，有很高的性价比，已经受到越来越多行业和的青睐。
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7、高的性能比
耐磨复合钢板具有很高的性能比。与普通钢板相比，使用寿命可以提高十倍以上，使得维修费用和停机损失大为降低，因此其性能比是普通材料的2～4倍。
双金属耐磨板生产温度的重要性
在生产双金属耐磨板的过程中要对其生产温度有严格的控制,这样才能够保证焊接双金属耐磨板的牢靠性。如果温度过低,就可能会导致焊接的位置不能达到焊接需要的温度,在大部分金属组织仍然是固态的情况下,两端的金属是很难相互渗透结合在一起的。
当时当温度过高的时候,焊接双金属耐磨板的位置有很多的金属处于熔融状态,这些部分的质地是很柔软的,有一定的流动性,可能就会带着熔滴的情况,当这样的金属滴落后同样是没有足够金属来进行相互渗透的.并且在焊接的时候还会有些不均匀带着焊缝形成熔洞。
