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【SAMSUNG6回收内存芯片专业回收】

更新时间:2025-02-07 09:06:44 浏览次数:2    公司名称: 诚信回收库存电子

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【SAMSUNG6回收内存芯片专业回收】



根据协议,国科和龙芯中科决定进一步深化合作,龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商,国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果,国科发布了全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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同时,南亚科再度下修今年资本支出,由原先的 106 亿元下调至 70 亿元,较去年大砍约 65.7%,而位元产出方面,今年初原先预期将年增 10-15%,也下调至幅成长或持平,但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。

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