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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，据韩联社报导，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订最终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易为4.3亿美元
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