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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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国科董事长向平表示，集成电路国产化事业关系 网络安全，是一项战略性工程，需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。今天，国科和龙芯中科的战略合作迈出了国产生态的一小步，未来，国科将继续与以龙芯中科为代表的的国产化生态产业链上下游企业合作，共同打造一个高水平、高质量的产业生态，服务 息安全战略。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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