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产品特点图
根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并提升其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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适用范围
诚信回收库存电子主营： 湖南怀化LPDDR3，我们将本着与客户真诚合作、做客户可靠朋友的宗旨，为您提供优质服务！服务三保：保证质量、保证时间、保证数量。经营原则：顾客至上、质量优良、品种齐全、合理公司的经营理念：同样的产品比质量、同样的质量比、同样的比服务、同样的服务比信誉。服务宗旨：雄厚的实力、优质的品质、低廉的、的服务。郑重承诺：以z u i好的产品、z u i优的质量、z u i低的、z u i完善的服务、来答谢新老客户的信赖。经营原则：顾客至上、质量优良、品种齐全、合理、诚信为本、共创辉煌。
为什么选择我们
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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