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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储,生物技术和未来汽车领域的发展,并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时,三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划,以争取在非存储半导体政策里的。

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