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石油化工、储油库、发电厂、变电站、通讯基站、机场、网络机房、铁路、地铁等场所的防雷接地工程。

镀铜工艺目前生产上应用较多的有三个氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。

能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

处理方法:合理选择、使用光泽剂

2)阴极表面黏附着导电的粒

a.氯化物含量过多。当镀液中氯离子含量过多时，与Cu形成氯化亚铜沉淀，沉积在阴极表面上形成毛刺

b.镀液中铁离子含量过高，形成硫酸铁沉淀，在阴极表面上是镀层产生毛刺

c.镀液中含有锑和砷与铜共沉积产生毛刺

处理方法: a.连续循环过滤镀液，并保证过滤量(每小时2 ~ 5倍槽体积);

b.定期分析并及时调整镀液成分，使溶液具有良好的导电性能;

c.采用小电流电解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去锑和砷杂质

 




镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
镀铜（copper plating）铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形：
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)



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