电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。
在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
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材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蚀性强，使用寿命长达50年以上。由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成，因而具有优良的导电性能，自身电阻远远低于常规材料。
该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件,配件齐全，使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接，接头牢固，安装便捷，大大提高了施工效率。
钢铁产量释放的不确定性 统计局数据显示，2019年4月份，我国粗钢产量8503万吨，同比增长12.7%，4月份全国粗钢日均产量283.4万吨，环比上升9.38%；1-4月份我国粗钢产量31496万吨，同比增长10.1%，同期全国钢材产量增长11.1%，均为两位数增长态势。
按照4月份粗钢日产计算，年化产量可达10.3亿吨规模，数据说明今后中国钢铁产量仍继续强劲增长具备基础条件，但由此也增加了更多市场的不确定性。保守一点，全年粗钢产量9.6亿吨，比上年增长3%；乐观一些，全年粗钢产量可能达到10亿吨，比上年增长7%以上。2019年中国粗钢产量释放的不确定性，奠定了全年钢材市场行情的震荡基础。
