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主要优点：能切割其他激光切割机没方法切割的铝板，铜板以及大多数有色金属资料，机器采购价钱廉价，运用本钱低，维护简单，大局部关键已被企业所控制，配件价钱及维护本钱低，且机器操作维护简单，对工人人员素质请求不高。主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐渐取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。



  

 

    半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。




     “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。




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