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SAMSUNG6LPDDR5价格合理

更新时间:2025-03-13 10:38:18 浏览次数:2    公司名称: 诚信回收库存电子

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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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据悉,国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口,读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品,GK2302的性能提升15%,功耗降低6.5%,全硬盘性能提升18.4%,将为客户提供高性能、高安全、高可靠的存储解决方案。

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