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激光打标机按照激光器不同可分为：CO2激光打标机，半导体激光打标机，YAG激光打标机，光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为：紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（可见激光）、红外激光打标机（不可见激光）。
 
按照激光波长的不同可分为：深紫外激光打标机（ 266 nm ）、绿激光打标机（ 532nm ）、灯泵YAG激光打标机（1064nm）、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机（1064nm ）、光纤激光打标机（1064nm）、CO2激光打标机（10.64um）。



绿光激光打标机是采用国际上 进的波长为532nm激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成，客户可根据自身产品的特性自由选择泵浦类型，这类激光器的电光转换率较高，可以达30%或45%以上，且整机功耗低，防护性很好。他的用途很广泛：标记多种金属（如不锈钢，铜合金等）及多种非金属材料（如玻璃、宝石、陶瓷、电镀按键、镀金器件等）的打标，及光学器件（如光字镜片等）标识或刻度的打标，同时也适于陶瓷打孔，高温PCB板直接成型等。与同类产品相比具有相当高的性价比，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。与同类产品相比具有相当高的性价比。他的更为高昂。




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“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。


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