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可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、医药包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。
1.可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。
2.应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
3.适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。
公认的原理是两种：“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
大鹏激光科技有限公司始终坚持“重品质，重信誉，合作共赢”的原则。不断完善创新 青海激光切割机，以科学的管理方式，高素质的职工队伍，先进的 青海激光切割机设备，完善的检测手段及周全的售后服务，赢得了广大用户的好评
