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SK海力士于2004年与中国江苏省无锡市签订合同，在当地建立制造工厂，并于2006年完成生产线（C2），开始生产DRAM。C2是公司 300mm FAB工厂，在SK海力士DRAM业务发展中发挥了重要作用。但随着技术的扩展，工艺技术难度增加，设备变得越来越大，导致洁净室空间不足。因此，SK海力士于2017年6月至2019年4月投资建厂，以确保增加生产空间。

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三星曾在一份声明中表示，由于全球智能型需求趋缓，存储芯片和面板因市场供过于求而导致下跌超乎预期，三星已提早预料到2019年首季业绩可能低于市场预期，并认为2019年是芯片最困难的一年。

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