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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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三星已预告2019年Q1营收52兆韩元同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM下滑的影响，预计这种情形也将会影响其他的半导体厂商，2019年全球半导体市场规模增长恐进一步下滑。
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